值得一提的是，“在过去12个月里，骁龙600系列处理器全球已获得超过400款的终端设计采用，其中有300多款已发布，还有100多款目前正在开发中。”高通产品管理高级总监Kadar Kondap透露，骁龙653和626芯片组预计将于2016年末商用，骁龙427芯片组预计将于2017年初搭载于商用终端面市”。

“这三款处理器均支持高通参考设计（QRD），帮助客户在全球创造更好的机会。截至2015年9月，已有超过1080款采用了QRD的终端已经推出或正在研发中。”Kadar Kondap指出。

此外，高通全球支持计划能使整个价值链显著受益。它能加速产品通过技术验收，帮助厂商满足不同区域的产品需求，加速产品推出时间，并在相同的品牌和服务软件部署下实现差异化；对ODM厂商而言，高通全球支持计划能最大化全球机遇，并最小化研发投资和成本；对于分销商而言，它能通过灵活的库存管理，扩大分销渠道，确保销售的灵活性。

加快物联网发展步伐

除了4G、5G，物联网也是高通布局的重要领域，高通在峰会上推出了一款智能联网摄像头平台，此平台基于高通的骁龙625处理器打造，拥有出众的图像视频性能，结合了高通的深度学习技术与领先的连接性能，具备增强的、面向基于摄像头的深度学习和视频分析的硬件和软件功能，4K HEVC视频编码，对Linux操作系统的支持，以及基于硬件的稳定的先进安全性特性，成为高通布局物联网的重要产品，将在2016年底向指定OEM厂商提供。

此外，高通还宣布其LTE Category M1/NB-1调制解调器——MDM9206 LTE已获得业界领先模块OEM厂商面向物联网应用的更多设计。旨在为物联网提供可靠、优化的蜂窝连接的MDM9206调制解调器，相较前几代LTE产品，旨在以成本高效的方式，实现对低数据速率物联网应用的蜂窝连接支持，高效地支持应用，同时这些应用覆盖物联网领域广泛的全新商机。

尤为值得一提的是，MDM9206调制解调器支持的Cat M1和Cat NB-1 LTE模式为LTE带来诸多提升与优化，将帮助减少物联网终端复杂性，支持长达数年的续航时间，可提供更深入的覆盖。

高通特别强调，2017年将会有更多的VR/AR产品问世，届时，将需要更加智能和安全性更高的处理器产品。在安全性和可靠性层面，高通在芯片、智能终端和云端均提供了解决方案，可更大程度地满足开发者对于安全性的需求。