通信世界网消息（CWW）根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
TrendForce：2024年Q4前十大晶圆代工业者合计营收384.8亿美元
责任编辑：包建羽
2025.03.12 14:48
来源：通信世界网
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