通信世界网消息（CWW）据“中国移动研究院”微信公众号消息，在近日召开的信息通信芯片产业链创新中心2024年研讨会上，中国移动研究院联合中国移动设计院、中国移动紫金（江苏）创新研究院、中国移动粤港澳大湾区(广东)创新研究院，以及中信科、京信、佳贤、锐捷、典格、佰才邦、普天、永鼎、天基、三维等13家设备厂家，极芯、创芯慧联、笛思、白盒子、比科奇、思朗、奕斯伟等7家芯片厂家，共20家产业链合作伙伴，发布了30余本“破风8676”芯片系列参考设计。
据悉，为了加速“破风8676”芯片从“攻出来”到“用起来”的进程，中国移动研究院携手产业链上下游合作伙伴，面向扩展型皮基站、（双频）大功率直放站、小功率直放站、高功率一体化站、家庭站等站型开展集成攻关，攻克功率提升、双频并发、高平坦度、低成本设计等核心难题，实现“破风8676”芯片在14个厂家的30余款设备中集成，已有超20款设备具备商用能力。
据统计，“破风8676”芯片自发布以来，累计销售量超10万片，并在国内多省以及赞比亚、老挝等“一带一路”国家部署，是国内唯一商用化的5G可重构射频收发芯片，成功入选“共和国印记”见证物、2023年度中央企业科技创新成果产品手册、中国科协“科创中国”先导技术榜等奖项。本次参考设计的发布将进一步扩大“破风8676”的应用生态，加速推动自主可控产业形成良性循环，持续提升信息通信领域供应链韧性水平。
此次发布的“破风8676”系列参考设计面向产业开放，可通过扫描下方二维码查阅。
