通信世界网消息（CWW）近日，据媒体报道，台积电向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下制程的相关产品不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。
这一决定显然是台积电在配合美国 商务部工业与安全局（BIS）1 月份公布的最新出口管制禁令。
根据新规，16/14 纳米及以下制程的芯片必须在美国批准的封装测试厂进行封装，否则将被暂停发货。
对此，业内人士分析，台积电此次断供可能是迫于美国政府的压力。 近年来，美国不断加强对中国半导体产业的打压，试图遏制中国在高科技领域的发展。台积电作为全球最大的芯片代工厂，拥有先进的制程技术和庞大的客户群体，自然成为美国重点施压的对象。
对于此次断供，中国大陆相关部门和企业尚未做出正式回应。 但可以肯定的是，这将进一步加剧全球半导体产业链的紧张局势，并促使中国大陆加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，中国大陆相关企业的芯片供应将受到影响， 可能导致产品发布延迟、产能受限等问题。另一方面，全球半导体产业链将更加不稳定， 芯片价格可能进一步上涨。
此次事件再次凸显了半导体产业的重要性，相信中国大陆将更加坚定地走自主研发和国产替代的道路， 加大对半导体产业的投资力度。
