通信世界网消息（CWW）近日，Gartner发布的最新报告显示，2024年全球半导体收入总计6260亿美元，较2023年增长18.1%。预计2025年收入总计将达到7050亿美元。
Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的图形处理单元(GPU)和AI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。对AI和生成式AI(GenAI)工作负载的需求不断增长，使数据中心成为2024年仅次于智能手机的第二大半导体市场。数据中心半导体收入总额从2023年的648亿美元增长到2024年的1120亿美元。”
在整体市场的积极表现下，半导体供应商的排名也发生了变化。纵观2024年全球半导体销售额排名前10位的公司，除英飞凌科技外，有9家公司的销售额实现增长。
具体来看，三星电子凭借存储设备价格的强劲反弹，成功从英特尔手中夺回了全球半导体市场的第一名位置，其2024年的总收入达到665亿美元。
英特尔退居第二位，因为其产品组合（AI PC和Core Ultra芯片组）不足以抵消其AI加速器产品有限的成功和x86业务的温和增长。英特尔的半导体收入在2024年持平，增长率为0.1%。
英伟达继续表现出色，2024年其半导体收入增长84%，达到460亿美元。得益于其AI业务的强劲表现，该公司上升两位，稳居第三位。
SK海力士以428亿美元的营收位居第四位，排名略有上升。高通则以323亿美元的营收位居第五位，但排名较上一年度有所下滑。美光在2024年的表现尤为亮眼，营收达到278亿美元，排名跃升至第六位。博通、AMD、苹果和英飞凌分别位居第七至第十位。
此外，报告指出，2024年内存收入实现了71.8%的增长，存储器在半导体总销售额中的份额增加到了25.2%。其中，DRAM和NAND收入分别同比增长了75.4%和75.7%。
与此同时，高带宽内存（HBM）作为DRAM供应商的重要收入来源，其收入占DRAM总收入的比重也在逐年提升。2024年HBM收入占DRAM总收入的13.6%，Gartner预计到2025年这一比例将达到19.2%。
Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“内存和AI半导体将推动近期增长。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，这些领域将继续保持强劲的增长势头。”他还指出，到2025年，HBM收入预计将增长66.3%，达到198亿美元，进一步凸显了其在半导体市场中的重要地位。
