通信世界网消息（CWW）11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、赛迪研究院院长张立出席会议并介绍了大会亮点。
一是权威性强。2022世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是我国集成电路领域首个部省共同主办的大型会议活动，也是集成电路产业领域重大标志性活动。大会以合作共赢为主基调，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。
在嘉宾邀请方面，美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东，高通公司中国区董事长孟樸，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明，紫光集团有限公司联席总裁文兵，华为公司首席供应官应为民等全球知名企业家将到会或以视频形式演讲。中国工程院院士倪光南、邬江兴、吴汉明、郑纬民、罗毅，国际欧亚科学院院士魏少军等著名专家学者将以线上或线下方式参会并演讲。目前，已有来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲，国内外产业链300多家主导企业参会参展。
在组织架构上，各论坛承办方均为本领域权威专家机构和专业机构，包括中国半导体行业协会集成电路设计分会、集成电路分会、封测分会、半导体支撑业分会及上海、江苏、浙江、安徽等省市的半导体行业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国家用电器协会、在华韩国创新中心等。
二是国际化程度高。大会议合作才能共赢为主题，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。大会将发布“2022世界集成电路大会《合肥倡议》”，倡议共同维护全球集成电路产业链供应链稳定，促进全球集成电路产业和经济社会持续发展。来自美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的专业学者和企业家将发表演讲。美国的英特尔、高通、博通、西门子、意法发导体、瑞萨、东京精密等全球集成电路领域的主要跨国公司将参会参展。大会还将举办2022年首届中韩半导体产业合作创新峰会等国际交流活动，促进全球集成电路产业链的茁壮成长。
三是内容覆盖面广。大会议题覆盖了长三角一体化发展、产业链创新发展、投融资、产业人才以赔等产业的热点话题。聚焦先进制程、下一代存储、先进封测、宽禁带半导体、异构计算、异构集成等集成电路领域前沿技术，涉及汽车、5G通信、智能终端、AI等集成电路领域热点应用。张立和美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔将分别发布报告，阐述集成电路产业的发展趋势。大会还将发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”等系列评选成果，同期举办第二十届中国国际半导体博览会，全面展示集成电路全产业链最新创新技术和应用成果，还将组织多场双边交流、项目路演、资本对接、供需对接、人才交流、参观考察活动。
四是资源整合性强。大会广聚八方资源，融通产学研用各方力量，推动产业的创新发展。在企业方面，来自集成电路、材料设备设计、制造、封测等产业链主要环节的主导企业，以及全球产业发展的热点地区的代表性企业将参加主题演讲及展示活动。在科研方面，国内外院士将作院士报告，中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院、斯坦福大学等研究机构和高校代表将参加主题演讲，把脉产业发展的路径。在应用方面，家电、汽车制造等下游企业代表将参与演讲和产需对接活动。在投融资方面，合肥市产业投资控股集团元和岳峰资本、华登国际等投资机构代表将聚焦集成电路产融赋能，探讨助推产业进度的投资策略。在展览展示方面，将集中展示集成电路产业在5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车等领域的融合创新应用。
最后，张立表示，希望在各方努力下，大会为集成电路产业搭建共建共享共赢平台，为全球集成电路产业提供合作交流契机，为安徽省、全国乃至全球的集成电路产业创新升级作出贡献。
