通信世界网消息（CWW）据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破，并领先全球率先量产。
台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。
根据此前信息，台积电已在竹科宝山厂完成约5,000片的风险试产，良率超过60%，并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。高雄厂作为第二座2nm生产基地，预计2025年底开始贡献产能。
预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。预计到2026年，台积电2nm芯片月产能将提升至每月12至13万片。其中，2026年下半年上市的苹果iPhone 18系列搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。
目前，2nm芯片的应用领域广泛，包括智能手机、数据中心、人工智能、高性能计算（HPC）和汽车等。不过，尽管2nm技术带来了性能和能效的显著提升，但其高昂的研发成本和良率问题仍是行业面临的挑战。
除了台积电之外，三星、英特尔、日本的Rapidus等均在积极实现2nm芯片量产。
