思朗科技D轮融资落地,宁德时代系资本押注

作者:包建羽 责任编辑:包建羽 2025.02.27 10:43 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)近日,国内自主创新架构先行者思朗科技宣布完成D轮融资交割。本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本(CATL Captial)领投,中芯聚源跟投。D轮融资将用于为思朗科技进一步引进行业顶尖人才,加速产品研发和商业化落地进程,为用户提供更优质、更高效的产品和服务。

思朗科技成立于2016年,是一家致力于国产自主处理器内核研发,芯片设计和应用服务的高科技企业。其核心团队源自中国科学院自动化研究所,创始人王东琳曾担任该所所长,其独创的100%自主研发的代数运算处理器MaPU架构,是全球首个基于“软件定义硬件”理念实现的可重构芯片架构设计,完美融合了ASIC的高效性、FPGA的可编程性以及CPU的灵活性优势。

此前,思朗科技董事长兼CEO查浩在接受通信世界全媒体记者采访时表示,思朗科技的核心竞争力体现在内核的优势上。

首先,MaPU内核的性能很强,接近专用芯片,不管是做DSP的部分还是ASIC信道处理的部分,均可以发挥非常高的性能。

其次,MaPU内核是真正的“软ASIC”内核,可以根据运算任务,通过软件动态调整硬件资源,其在处理几乎所有领域遇到的常用计算类型问题时,均能发挥出90%以上的内核使用率,远优于传统架构的方案。

最后,MaPU架构是首个由中国100%自主创新的芯片架构,思朗科技拥有超过240项核心发明专利。除了保证芯片内核全部自主可控,在核心的物理层,包括协议栈适配、支撑团队和运营团队均实现独立自主。

以技术突破填补国产芯片架构领域空白,当前,思朗科技相应产品与解决方案已在5G通信基带芯片、超高性能计算芯片等场景中验证了其商业价值。

2023年国际信息通信展(简称“PT展”)期间,思朗科技首发新一代基带芯片UCP4008及多款小基站系统解决方案;2024年PT展期间,思朗科技发布了新一代宽带无线SoC芯片——“信芯”和基于UCP系列芯片打造的国产化卫星通信产品及解决方案。值得一提的是,“信芯”是国内首款“通信+AI”通算一体芯片,同时也是具备行业领先的八天线处理能力(8T8R)的小微基站芯片。

据统计,截至2025年,思朗科技已完成多轮融资,累计融资金额超12亿元,投资方涵盖宁德时代、贵州茅台、金石投资等产业与财务资本。

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