通信世界网消息（CWW）作为数字经济、人工智能产业发展不可或缺的硬件基础架构，半导体产业是新质生产力的典型代表之一。福建泉州晋江，这座充满活力与创新精神的城市，正积极投身于半导体产业的浪潮之中，努力构建具有强大竞争力的产业生态。
今年1—9月，晋江市三大新兴产业规上产值同比增长12.2%，其中，新一代信息技术产业规上产值同比增长45%，智能装备产业产值同比增长17.1%。晋江市人民政府副市长陈进福在2024中国上市公司发展论坛致辞中历数晋江近年来集成电路产业的成绩。
2016年以来，晋江抢抓战略机遇，成功开启集成电路产业新赛道。为了助力集成电路产业从无到有、筑链成势，晋江市坚持综合施策，大手笔规划产业发展蓝图，不仅出台了国内首个集成电路人才认定标准，牵手国内外6所高等院校落地4个高能级科研平台、3个科创基地，还设立超百亿元的产业专项基金，推动人才、科技、资本沿链聚合，打造集成电路的产业高地。
紧抓机遇，补强集成电路产业链条
随着AI时代的到来，HBM和先进封装迎来了新的发展风口。新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技设计大学校长顾问杨杰圣以《半导体的演变：从4C到4I》为题，剖析了半导体行业从传统的4C（Computer计算机、 Cars汽车、Consumers消费者、Communication通信）转变为4I（Intelligence智能、Integration集成、Interdisciplinary交叉学科、Innovation创新)的发展史，这4个I和 4个C的组合，将使半导体在更多领域得到广泛应用，如人体、机器人、未来通讯、生物医学、航天航空等。他预计到2030年半导体行业市场将从目前的6000亿美元增长到1万亿美元。
晋江市集成电路产业抢抓产业发展机遇，不断补强以集成电路为核心的新一代信息技术产业链条。自2016年起，晋江敏锐地捕捉到国家战略机遇，大力布局半导体产业，逐步构建起涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、服务配套、终端应用全领域的产业链生态圈。2023年，晋江紧抓泉州南翼国家高新区建设的重要战略契机，以打造成为全国重要的内存生产、封装测试基地和两岸集成电路产业合作示范区为目标，积极融入半导体产业浪潮中。
据了解，晋江以“三园一体（工业园、设计园、科学院、泉州综合保锐区）”为发展载体，构建集成电路产业园，推动集成电路产业与晋江传统产业协同发展，重点发展先进内存制造、高阶封装测试项目以及上下游产业链配套项目，按照产城人融合的“芯小镇”理念，打造生产、生活、生态“三生融合”的芯产业社区。
亚太芯谷科技研究院院长冯明宪表示，中国大陆厂商华为正快速崛起，市场需求量呈现出爆发式增长。晋江作为民营经济的排头兵，并已落地HBM、先进封装龙头项目及产业链上下游配套项目，也应成为中国大陆迎接AI芯片挑战与机遇的排头兵。
值得一提的是，半导体行业是典型的周期性行业、也是重资本投入的行业。晋江采取产业引导+市场主导的创新方式，组建了多支产业基金，总规模超100亿，吸引了国科嘉和、元禾厚望、深圳高新投等半导体行业的头部基金，为项目落地和发展提供了雄厚的资金支持，有力地撬动了产业的发展。
此外，优质的研发平台和一流的营商环境也是晋江吸引企业落地是关键因素。作为全国首批创新型县市，晋江拥有12家高能级科研平台，如福建省集成电路创新实验室、香港理工大学晋江技术创新研究院以及西安、上海、深圳、武汉的科创飞地等。这些平台为企业提供了技术研发、创新合作的重要支撑，促进了科技成果的转化和应用。
此外，晋江是中国国际化营商环境建设示范市，专门建立了集成电路产业发展领导组，由市委市政府主要领导挂帅，以全市之力推进产业发展，并设立单一窗口全链条的保障机制，秉承 “不叫不到，随叫随到，服务周到，说到做到” 的理念，为企业和人才提供全方位、高效率的服务，确保企业在晋江能够安心发展，无后顾之忧。
优势显著，吸引集成电路产业总投资超千亿
得益于相对完善的产业链集群优势，近年来，选择落地晋江市的集成电路企业越来越多。
目前，晋江已成功引进落地了50多个项目，总投资超千亿，展现出强大的产业集聚效应。
从事Wi-Fi的射频前端业务的晋江市三伍微电子有限公司，在该领域国内起步较晚，但通过不断努力追赶，目前其Wi-Fi6芯片与行业龙头的差距已缩小到2年，Wi-Fi7芯片仅落后6个月，产品技术在国内处于领先水平，已与小米、中兴通讯等知名企业建立合作关系，产品得到市场认可。晋江市三伍微电子有限公司董事长钟林分享了公司在晋江的创业历程。三伍微于2018年11月落户晋江，创业初期行业不火热，融资困难，但得到了晋江政府的天使轮投资支持。
“公司前期面临产业人才基础薄弱的问题，仅依靠从上海过来的几个同事开展研发工作，前三年专注技术研发，十分辛苦。后来在晋江政府科技局的牵线搭桥下，与福州大学微电子学院开展校企合作，成立联合研发中心，解决了人才问题，并通过自主培养人才，逐步发展壮大。”钟林回忆道，2022年，晋江成立的基金对三伍微进行了第二次投资，助力其技术和产品方向进一步拓展。
中科四合科技有限公司总经理黄冕在先进封装领域拥有17年的从业经验。他指出，近年来先进封装行业在半导体领域的受重视程度不断提升，主要原因包括晶圆厂制程能力面临摩尔定律瓶颈以及半导体科技制裁背景下中国本土对先进封装的需求增加。他所在的公司专注于功率类芯片的先进封装，开发了全新工艺。以英伟达H100算力卡为例，电源电路占板面积近1/2，凸显了先进封装在整合多芯片功能以满足终端应用需求方面的重要性。
中科四合 2022 年在厦门设立工厂，随着业务发展，现面临产能扩张需求。考虑到泉州晋江地区已形成较为完善的产业链，且与厦门距离较近，交通便利，公司在二期规划中重点考虑将新产能布局在晋江，以更好地整合资源，服务客户，实现企业的进一步发展。
晋江半导体产业在过去几年中取得了显著的成绩，在产业布局、生态建设、技术创新等方面都有了长足的发展。与此同时，晋江半导体产业的发展也将对当地经济结构优化、产业升级和创新驱动发展产生积极而深远的影响，为晋江打造成为全国先进内存和封装测试基地、两岸合作的示范中心、东南区域新一代信息技术产业高地奠定坚实基础，助力晋江在数字经济时代实现高质量发展，继续在全国县域经济发展中保持领先地位，并在全国半导体产业格局中占据一席之地。
在政府、企业、高校、科研机构以及社会各界的共同努力下，晋江有望在半导体产业的“芯”赛道上加速前行，实现产业的可持续发展和创新突破，为中国半导体产业的崛起贡献晋江力量。
