马来西亚半导体行业协会主席:希望与中国携手构建半导体生态系统

作者:朱文凤 责任编辑:王鹤迦 2024.11.19 14:30 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。在开幕式上,马来西亚半导体行业协会主席代表邝瑞强出席会议并做主旨演讲。他表示,中国与马来西亚以及东南亚之间的合作潜力巨大,应共同努力打造一个韧性强、创新强且可持续发展的半导体生态系统,以满足企业需求,为全球市场贡献力量。

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马来西亚推动半导体向价值链上游迈进

从全球视角来看,半导体行业正处于高速成长轨道,预计2024年全球半导体市场将增长16%,2025年增长12%,到2030年行业市场规模预计将达到1万亿美元,为经济带来巨大的效益。与此同时,许多国家正加速发展本土半导体,以确保供应链安全,减少对进口芯片的依赖。

邝瑞强指出,推动半导体行业达成万亿美元规模的核心动力是人工智能,半导体技术支持多元化的应用场景,从而产生海量的数据,这些数据推动人工智能和深度学习的发展,而反过来又对更先进的半导体技术提出需求,这种半导体与AI之间的良性循环,将为半导体行业带来新一轮超级增长周期。

“马来西亚在全球半导体行业供应链占据非常重要的地位,是全球第六大半导体出口国,占全球半导体贸易的70%左右,在芯片测试和封装方面占有全球13%的份额。”邝瑞强表示,英特尔、英飞凌、德州仪器等企业持续来马来西亚进行投资,仅在2023年马来西亚就吸引了850亿的投资。

一直以来,电气电子产业是马来西亚出口的支柱产业,在马来西亚出口额当中的占比达40%,并在2023年创造了2200亿的贸易顺差。当前,马来西亚政府非常重视半导体产业,出台了相关政策措施,并提供资金,推动半导体向价值链上游迈进。

中马应在六方面深化合作

邝瑞强表示,中国与马来西亚以及东南亚之间的合作潜力巨大,下一阶段应在六方面深化合作。

一是建立联合研发中心,马来西亚和中国可以建立联合研发中心,专注于AI芯片、5G、互联网等新兴技术研发,推动半导体产业的创新发展。

二是提高供应链韧性。通过结合各国的生产能力,打造强大的区域半导体供应链,以应对风险,提升供应链安全。

三是启动人才发展计划。通过人员的交流和培训计划,共同解决半导体技术人才短缺的问题。

四是推动制造业绿色转型,采用可持续发展战略,实现共同的环境目标。

五是开展标准化认证,在行业标准和认证方面合作,确保产品符合市场安全和质量的要求。

六是发力汽车半导体,专注于汽车级的半导体和电动汽车技术,在电源管理、电池系统以及ADAS领域推动创新,满足快速增长的市场要求。

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