美国众议院批准了一项法案，该法案将免除部分半导体制造项目的联邦许可要求，以解决人们对环境审查和诉讼将推迟国内芯片工厂建设的担忧。
该法案目前已提交总统拜登，旨在加快美国半导体产业的建设。受2022年《芯片与科学法案》激励措施的推动，芯片公司已承诺在美国本土投资约4000亿美元建厂。英特尔和台积电等公司有望从该法案中获得数十亿美元的资金，帮助支付美国各地的重大项目。
这些奖项尚未最终确定，半导体建设工地将受到《国家环境政策法》（NEPA）的审查，而周一通过的立法将放宽这一要求。行业官员长期以来一直担心，美国商务部长吉娜·雷蒙多也担心，《国家环境政策法》的审查可能会导致数月或数年的延误，并导致项目面临诉讼。但环保组织警告不要允许芯片制造商绕过这一流程，理由是该行业的排放量不断增加，对环境的影响也越来越大。
这是拜登推动产业政策所固有的紧张局势的一个例子。一方面，美国官员希望尽快建成芯片工厂——这是减少对亚洲，特别是中国台湾的依赖的一部分。另一方面，白宫已经设定雄心勃勃的气候目标，而建设半导体工厂可能会使实现这些目标变得更加困难。
该法案列出了《芯片法案》资助项目获得《国家环境政策法》豁免的三种方式。第一种是在今年年底前开始建设，大多数主要工地预计都能够达到这一门槛。一个例外是纽约的美光科技项目。在这种情况下，该芯片制造商尚未满足《清洁水法案》和各种州级规定的许可要求。
其次，仅获得贷款（而非直接拨款）的项目将不会接受《国家环境政策法》审查，这项规定目前不适用于任何《芯片法案》激励方案。最后，如果设施的拨款资金占项目成本的10%以下，则可获得豁免，低于该法案早期版本的15%。
周一的投票是在国会就该法案争论一年多之后进行的，芯片行业已将该法案列为首要任务。作为一项更广泛的国防法案的一部分，参议院最初于去年夏天批准了《芯片法案》资助项目的《国家环境政策法》豁免，但众议院议长迈克·约翰逊在12月因一些共和党议员的反对而阻止了该条款。他们寻求的是更广泛的许可改革，而不是对芯片的单一豁免。
美国参议院对此作出回应，通过了该法案的独立版本，众议院于周一批准了该版本。
