通信世界网消息（CWW）据台湾经济日报消息，业内人士表示，苹果公司已经向台积电预定尖端A16芯片，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。
A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026下半年量产。
据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。
