通信世界网消息（CWW）根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS(Low Temperature Poly-silicon)和LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)等中高端背板技术在2024年智能手机市场的渗透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，渗透率有望挑战60%。
而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗透率。
研究报告称，低温多晶硅LTPS背板技术如今已非常成熟。LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高分辨率，满足高端手机的显示需求。但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法支持低频动态刷新调节，导致整体功耗较大。
目前大部分旗舰手机采用低温多晶氧化物LTPO背板技术，而屏幕尺寸更大的折叠手机中，可以透过LTPO达成画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多任务模式和节能效果。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流问题，并根据显示内容调整屏幕刷新率。然而，由于LTPO的生产过程需要堆叠更多层数，其制程复杂，制造成本也较LTPS更高。
目前普遍用于智能手机屏幕的氧化物(Oxide)半导体背板技术，主要采用氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料，这项技术也常用于高端显示器，像Apple的iPad和Macbook系列等中尺寸产品。Oxide的漏电流较低，将有利未来在透明显示器的应用。
