通信世界网消息（CWW）“最近，中国信科再次实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样，助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破。”近日，在“加快推动‘三个优势转化’，重塑新时代武汉之‘重’”主题报告会之“武汉新城·世界光谷”专场报告会上， 中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆手举国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒非常自豪地讲道。
鲁国庆讲介绍，2023年以来，中国信科布局的产业新赛道‘硅光芯片’持续开花结果，集团以1.6Tb/s硅光芯片为代表的系列成果迎来国内首产，在5G承载网、数据中心和算力系统中实现规模化应用，为数字化新型基础设施建设提供了有力支撑。最近，再次实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样。
谈及下一步发展，鲁国庆表示，中国信科将进一步重点聚焦“高、新、特、芯”。
“高”就是集团传统优势的光通信、数据通信、无线通信等，向更高、更快、更大、独立可控发展；“新”就是加大战略性新兴产业布局，围绕6G、车辆网、空天地海一体通信等，集聚优势资源，强化开放合作，争取尽快形成新质生产力；“特”就是不断强化信息科技央企特殊功能，在卫星互联网等战略高技术领域，履行服务国家战略需求的特殊使命；“芯”，是芯片的“芯”，要继续深耕光电子，推动以硅光为代表的高端光电子芯片不断突破，同时优化集团集成电路设计资源，推动集成电路设计与制造协同发展。
