OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片

通信世界网消息（CWW）今日，OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。

OPPO 第二颗自研芯片即将发布

历经三年研发，OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。作为首个影像专用NPU，马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力，以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示，“作为科技公司，必须通过核心技术解决核心问题。自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。大会以探索未来科技为主旨，分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。