11 月 15晚间，比亚迪股份有限公司发布公告，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
比亚迪表示，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
公告称，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，2022 年 1-9 月，我国新能源乘用车国内零售 387.7 万辆，同比增长 113.2%，预计 2022 年全年新能源汽车销量将达到 650 万辆。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
据了解，今年 1 月，深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示，比亚迪半导体于 1 月 27 日创业板首发上会。今年 4 月，深交所文件显示，比亚迪半导体审核状态变更为上市委会议通过。
从招股书来看，比亚迪半导体此次 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
