通信世界网消息（CWW）9月1日，2022世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。
在今年的世界人工智能大会上，壁仞科技以「智算无限，芯生未来」为主题设置展台，通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式，首次向公众展出：创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片，创全球算力纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，让嘉宾和观众亲身感受到国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。
镇馆之宝BR100广受关注
今年世界人工智能大会展区面积达15000平方米，世博中心主会场重磅呈现元宇宙核心展，从虚拟体验和现实展示两个维度，展现AI+元宇宙全产业生态链，包括底层算力芯片、沉浸式全息影像技术、脑机接口、新一代数字工具、智能交互终端等。
在元宇宙的图景中，大算力芯片是实现元宇宙的底层基座。
作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。
BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。
这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。
BR100芯片的诞生，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代，为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。
此次BR100从参展世界人工智能大会的众多展品中脱颖而出，再次彰显了BR100世界领先的雄厚技术实力。
多款产品百花齐放 展现国产芯片实力
覆盖不同层级市场BR104
通过创新性使用Chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，除BR100外，同时还有一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。
BR104的性能约为BR100的一半，可以覆盖不同层级市场。算力方面，BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E内存，超150MB片上缓存。
OAM服务器——海玄创全球算力纪录
创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力，配备原创高速互连技术BLink，最高实现8卡全互连，支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议，将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。
OAM模组——壁砺100
壁砺100为OCP标准的OAM形态，搭载BR100芯片，浮点性能达到1000T以上，定点性能超过2000T，拥有独特散热设计、可以发挥BR100强大性能。
PCIe板卡产品——壁砺104
壁砺104搭载BR104芯片，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。
为了让更多观众深入了解国产通用GPU芯片的硬核实力，壁仞科技在展台现场安排了多场产品分享会，由技术专家向公众详细讲解所有展品。
AI算力“芯”进化 探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势
9月2日，壁仞科技还将主办「AI算力“芯”进化」企业论坛。中外产业界、学界、商界的院士、专家、学者、科学家、企业家齐聚一堂，将从AI芯片架构、软件生态、落地部署、终端应用等全产业链出发，发表主题演讲、圆桌论坛，探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势。
今年是世界人工智能大会的五周年，国产大算力芯片作为今年大会的亮点成果，已成为人工智能产业生态中的关键要素。
壁仞科技希望以此次世界人工智能大会为平台，向公众充分展示国产通用GPU芯片取得的进展和成果，展示BR100系列通用GPU芯片在智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域，为数字经济社会发展，提供强大、灵活的国产算力，赋能百业的美好未来。
