通信世界网消息（CWW）据台媒《经济日报》报道，10月14日，晶圆代工龙头台积电召开了线上法说会，该公司总裁魏哲家指出，晶圆代工产能吃紧不只今年仍无法解决，且将延续到明年。
图源：经济日报
魏哲家强调，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求，主要来自5G相关芯片及高性能运算（HPC）芯片需求强劲，除此之外，来自其他应用领域如汽车、物联网、服务器及物联网，带动整体半导体元件需求仍持续增加，加上台积电目前在各项制程具有领先优势，带动台积电产能仍供不应求。
据了解，台积电的竞争对手三星日前表示将于2025年推出基于MBCFET的2nm工艺。对此，魏哲家表示，不评论竞争对手的技术蓝图，但台积电的2nm，预估2025年可推出。他表示：“相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm技术，可以相信至2025年该技术的密度与效能将居领先。”
另外，魏哲家称目前不方便透露太多信息，不过相信台积电会保持产业具竞争力的地位。
