恩智浦携手果通科技在MWC2018发布全球最小eSIM芯片

作者:程琳琳 责任编辑:卞海川 2018.03.02 16:31 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)随着物联网时代的到来,人们对终端设备的需求不再仅限于手机终端,各种可穿戴设备以及传感器设备需要不断贴合消费者的需求,需要变得更小,更耐用。纵观SIM卡发展的历程就是不断瘦身的过程,如今普遍使用的nano SIM卡比小手指甲盖还小——但还是不够小。

这是因为常见的智能手表、智能眼镜等可穿戴设备都有联网需求,这些设备上的空间毫厘必争。同时,有卡就有卡槽,有卡槽就有缝隙,传统SIM卡槽缝隙对于设备防水、防震性能影响很大,不适应日渐多样化的终端设备使用场景。

为了顺应物联网时代的发展趋势,行业对eSIM的呼声越来越高。eSIM可以直接嵌入到终端内部,因此可以通过技术能力将芯片做的更小,从而减少终端的体积和重量。行业翘楚NXP和果通长期致力于提供安全高效的eSIM技术,在eSIM的尺寸和安全研发领域已取得了突破性进展。

2018年2月28日,在巴塞罗那举办的MWC2018上,NXP(恩智浦半导体)与上海果通科技(roam2free)联合举办了以“物联网安全与连接”为主题的发布会,会上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解决方案,并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U,以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70。两款芯片均包含eSIM功能,果通科技为其提供eSIM软件及连接功能。

SN100U:全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片

发布会上展示的SN100U芯片组集SE、NFC和eSIM为一体,旨在为终端设备制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解决方案,具备更高的功能性和安全性,以应对未来终端设备需要集成网络连接、安全支付、智能门禁等多种性能的需求。

SN100U符合GSMA RSP的标准规范,在推广方面预计受到的阻力更小,对于需要兼具标准兼容性和安全性考虑的MNO、OEM和ODM厂商而言不失为一种理想的选择。

SU70:全球最小的eSIM单芯片组,功耗降低75%

除了SN100U之外,发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样,这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM和SE功能的融合,相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。

SU70提供更低功耗的模式,与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%,在印刷电路板上降低的面积可达30%,由于其低功耗、体积小的特性,SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。

果通科技为两款芯片提供eSIM连接功能

发布会上果通科技在演讲中表示,其旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供了eSIM连接功能,果通和NXP的合作从2017年下半年开始。经过半年时间的打磨,双方已实现方案的全面产品商业化,能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。

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果通强调,安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案正是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上,推动eSIM和SE功能的融合,相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。两款芯片的eSIM方案都具有从硬件到软件最高级别的安全性,为消费者、原始设备制造商(OEM)、移动网络运营商提供安全、防篡改的数据保护。

eSIM市场需求稳步增长,将迎来运营商政策放宽

在MWC2018上,5G无疑是最热门的议题之一。随着3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通讯标准制订,今年将掀起5G技术竞备赛。5G蜂窝设备的增加和面向消费者的IoT产品大潮为eSIM提供了更多连接机会。

将连接功能添加到终端设备中,会使设备更智能、更独立,同时也需要更高级别的安全性能。恩智浦和果通联合研发的eSE & eSIM 融合芯片解决方案将连接功能、NFC、安全性整合到单一芯片中,从而轻松实现远程配置,市场前景非常可观。根据ABI Research的报告,eSIM芯片的出货量预计将从2018年的2.24亿增加到2022年的6.96亿。

而且随着物联网应用推广逐步加速,传统SIM卡由于使用寿命短、操作环境要求苛刻等特点,已不能适应物联网、可穿戴设备等使用场景下的通信需求。而嵌入式SIM技术eSIM(embedded SIM)具备更小的体积、更低的成本,对于可穿戴产品未来的迭代设计,无论是在通信功能上,还是在小型化、防水型方面,都有着显而易见的优势和契合点。

出席发布会圆桌讨论环节的果通科技CEO施成斌表示,变化倒逼改革,随着物联网应用场景的多样化和类似果通科技的物联网创新企业纷纷涌现,运营商对于eSIM的态度会越来越积极。把拥有eSIM能力的终端和运营商网络连接在一起,是果通一直在推动的事情。Sim2Free作为和恩智浦eSE & eSIM融合芯片解决方案的支柱,能够以非常精简的方案将设备对接运营商的DP平台,从而帮助开发者缩短产品上市时间,果通也有能力提供OEM和移动网络运营商(MNO)快速实现无缝部署与连接的解决方案。

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