通信世界网消息（CWW）2017年8月29日，联发科科技宣布推出Helio旗下最新的智能手机芯片，两款芯片均采用16nm工艺制程，具有高性能和低功耗表现，支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”
Helio P23和Helio P30均采用了台积电16nm工艺制造，处理器架构上为八核Cortex-A53，最高主频为2.3GHz。
摄像方面，Helio P23和P30为双摄提供了很好的支持，其中，Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术，最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。
Helio P30还支持视觉处理单元（Vision Processing Unit ，VPU），由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成。具有减轻系统负载，大幅降低功耗等特点。
Helio P23和Helio P30在网络上得到了双VoLTE的支持，它可以让两张SIM同时运行在4G网络环境下，一张SIM卡在接电话时，另一张卡可以保持待机，并进行LTE高速网络通讯。P23和P30搭配联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带，具有优异的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s。第二代智能天线切换技术（TAS2.0，Transmitting Antenna Switching）通过采用最佳的天线组合，提供优异的信号质量。
值得一提的是，联发科技CorePilot 4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能，提供持久高性能和可靠连贯的用户体验，让P23和P30在不牺牲电池寿命的前提下，提供高性能和快速连接。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：“P23与P30的发布只是开始，未来联发科还会有一系列新品的推出，接下来也会更加倾听终端客户以及运营商伙伴的声音。
据李宗霖透露，联发科技Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货，Helio P30将首先在中国市场上市。
